陈娟
个人信息
性别：女
出生年月：1983
民族：汉
最高学位：博士
邮箱：juanchcumt@126.com
毕业院校：西安交通大学
专业：材料科学与工程
学科方向：极端材料科学与技术
研究方向与招生：研究方向聚焦纳米材料力学相应，长期从事纳米材料力学行为、摩擦磨损行为等研究，在读硕士3余人，欢迎对纳米材料力学行为及摩擦磨损行为等研究方向感兴趣的同学报考。
个人简介
陈娟，女，中共党员，1983年3月生，博士，硕士研究生导师，副教授。主讲本科生课程，指导学生获得省部级以上竞赛2项。长期从事纳米材料力学行为及摩擦磨损行为等研究。先后主持山西省青年科研项目1项，负责企业委托项目1项。以第一或通讯作者在Computational Materials Science、Materials Today Communications 、Materials Chemistry and Physics 等重要期刊发表高水平论文10余篇。
教育经历
2016.09-2019.12 西安交通大学 材料科学与工程 博士
2007.09-2010.06 中国矿业大学 材料科学与工程 硕士
2003.09-2007.06 中国矿业大学 材料科学与工程 学士
工作经历
2023.01-至今 williamhill威廉希尔网址 副教授
2020.01-2022.12 williamhill威廉希尔网址 讲师
科研项目
科研论文
著作专利
教研成果
获奖情况
1.覆有无定形SiO2膜单晶硅的高速纳米两体磨料磨损，山西省青年项目，4万，2022.01-2024.12
2.钻探工程用耐磨合金钢开发，甘肃长平工程服务有限公司，40万，2022.11-2024.11
1.Nanoscratch behaviors of SiO2/Si bilayer materials: A molecular dynamics study, Materials Today Communications(三区), (第一), 2025
2.激光表面织构提升超疏水涂层耐久性的协同增强机制研究, 中国表面工程(三区), (通讯), 2025
3.Advances in machine learning methods in copper alloys: a review, Journal of Molecular Modeling(四区), (通讯), 2024
4.Influences of symmetric tilt grain boundary on the stretching deformation behaviors of Cu bicrystals, Materials Today Communications(三区), (通讯), 2024
5.Influence of grain boundary and twin boundary on the stretching deformation behaviors of Cu/Ta interface material, Materials Today Communications(三区), (通讯), 2024
6.Soft abrasive facilitating materials removal of SiO2/Si bilayer materials: A molecular dynamics study, Materials Chemistry and Physics(三区), (第一), 2023
7.Molecular dynamics simulation of nanocrack closure mechanism and interface behaviors of polycrystalline austenitic steel, Frontiers in Materials(四区), (通讯), 2022
8.The loading speed facilitating stress relaxation behaviors of surface-modified silicon: a molecular dynamics study, Journal of Molecular Modeling(四区), (第一), 2022
9.Stress Relaxation Behaviors of Monocrystalline Silicon Coated with Amorphous SiO2 Film: A Molecular Dynamics Study, Acta Mechanica Solida Sinica(四区), (第一), 2021
10.Creep Behaviors of Surface-modified Silicon: A Molecular Dynamics Study, Computational Materials Science(三区), (第一), 2020
暂无
暂无
暂无